雷軍公開表示2014年小米手機出貨量將達到4000萬臺。不久前，雷軍又在微博中將這一數字提升到了6000萬臺。即便4000萬臺，小米也要保證每天至少10萬臺的供貨量，才能避免再次被扣上“饑餓營銷”的帽子。
曾經對小米不屑一顧的夏普也把小米視為扭虧轉盈的殺手锏。
2013年夏普的財報顯示全年贏利為400億日元左右，相比上一財年虧損近1400億日元，收益大幅改善，而這主要得益于中國智能機需求的增加。
去年下半年，小米公司向夏普訂購了約100萬枚左右IGZO屏，這筆訂單使夏普獲利達到100億日元。小米也因此比肩蘋果，成為夏普最重要的客戶之一。
從今年開始，夏普將面向中國的智能機液晶面板供貨量提高1倍左右，增至每月500萬枚。
歷來的小米手機發布會上，誰為雷軍站臺都被外界視為判斷其合作傾向的方向標。
“小米手機非常感謝供應商的支持，尤其是高通。”在小米1手機發布會上，雷軍多次感謝高通的鼎力支持，高通全球高級副總裁王翔作為第一位嘉賓為其助威。
雷軍的感謝的確發自肺腑。為了實現小米手機的高性價比，小米用了4個月的時間說服高通提供芯片?！盀榱速澲ヂ摼W手機這種新模式”，高通決定與小米展開合作，小米的一鳴驚人也著實為高通芯片被國內手機廠商廣泛采用立下汗馬功勞。
2011年11月12日，雷軍在微博透露訪問高通期間的一天行程，一天9個會，與高通10多位高管見面，“充分感受到了高通對小米的重視”。在雷軍和高通全球副總裁沈勁的微博上，2013年以前二人互動不斷，各種捧場。
王翔是手機發布會的“標配”，被業內笑稱為參會專業戶，王翔一向不遺余力地為各家使用高通芯片的手機廠商新品發布會站臺。
小米與高通的“蜜月期”是與小米手機2的合作期間，此款手機使用的是高通APQ8064四核處理器。值得一提的是，小米手機2是高通這款芯片的全球首發機型，這已經是小米手機第二次成為高通某一芯片的首發。
為了這次全球首發，小米派駐專門的團隊前往高通位于美國圣地亞哥的總部與設計師一同研發了四五個月的時間。
王翔必然不會缺席小米手機2的發布會，會上他除了介紹芯片的優點之外，對小米勇氣的贊賞也毫不吝嗇，對小米的未來也祝福滿滿。
饑餓營銷之辯
任憑雷軍怎么解釋，饑餓營銷就像是小米的一部分，怎么也摘不掉。
基本上每次公開采訪，雷軍都要就營銷話題說上一番，雷軍特別不希望別人誤解他，縱然解釋了無數次，他依然希望在每一次采訪中將觀點傳達出去。
“這個問題是一直伴隨小米成長并被罵得很慘的問題，我做了無數次的解釋，但是我今天特別希望你們幫我把這個問題解釋清楚?！崩总娬f。
針對今年4000萬臺手機出貨量，外界質疑聲不絕于耳。年初，雷軍在對話蘋果聯合創始人史蒂夫·沃茲尼亞克時說：“全球沒有幾個公司因為這個問題被罵，我們被罵得人不像人，鬼不像鬼?！苯衲暌鉀Q的是“米粉”買不到手機的問題。
小米手機2的發布將一機難求的現象推向頂點。最熱的時候，網上到處都是對小米“期貨+饑餓營銷”模式的不屑與謾罵。
在該款手機的首輪搶購中，“米粉”們只用了2分51秒就將5萬臺手機搶購一空，20天后的40萬臺手機則只用了2分29秒就搶購完畢。
“一次30萬臺，并且要在一周左右發出，這絕對不是一件容易的事情。多謝供應商、代工廠、倉儲物流合作伙伴，還有小米供應鏈及電商部門的同事們！但“米粉”們還是不滿意，怎么辦？我提個目標，爭取3個月內達到一次50萬臺！”雷軍在微博上說。
在小米深陷饑餓營銷漩渦的時候，雷軍的好友也不忘出來參與一把。
金山網絡CEO傅盛2012年中秋前夕在微博上說：“大家都在說中秋國慶發什么福利的問題，我也愁了半天。月餅不好吃，發現金還要繳稅，但我又特別想感謝金山網絡同學們的辛苦付出。想來想去，心生一計。我打算給金山網絡的員工每人發一臺小米2作為雙節福利（限于供貨原因要等待一些時間)，大家以為如何?”微博下面還配了張小米手機2的宣傳圖。
“真的說有某些元器件會出現供貨緊張的話，應該是芯片、手機屏幕。”手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴記者，部分元器件的供貨緊缺是導致小米手機供貨緊張的原因之一。
聯想曾推出兩款基于英特爾芯片的高端手機，但是這兩款被寄予厚望的產品卻備受詬病。因此，在2013年年底推出的K910型號中，聯想改用高通的驍龍800（MSM8974AB）的四核處理器。當年11月，聯想買下了30萬片該型號的芯片，這幾乎是當時高通所有的現貨。
而聯想并不是第一批拿到該芯片的手機廠商。在此之前，三星、LG等國際廠商獲得了驍龍800芯片的批量供貨，比如三星Galaxy Note 3在兩個多月時間中出貨超過1000萬臺。而中國廠商只有到了11月份，包括聯想在內的手機廠商才開始獲得供貨。
同樣焦急等待這款芯片的還有小米3的聯通和電信版，這也是小米有史以來最受外界爭議的一次。小米3的移動版使用了英偉達的芯片，去年9月5日就已經發布，10月15日開始銷售，但是聯通和電信版則“死死地卡在了芯片無法供應”這個環節上。
迫于無奈，小米3聯通和電信版使用了高通驍龍MSM8274AB芯片，雖然只有一個數字之差，但8274AB只支持3G，而8974AB可以支持4G。這種選擇讓小米一度陷入“欺騙米粉”的漩渦中，畢竟雷軍在產品發布前曾公開表示小米3的聯通和電信版會采用8974AB的處理器，更嚴重的后果是小米至今還沒能在4G手機上占到一個位置。
最怕的是庫存
一批倉庫里的手機就可以輕輕松松壓垮一家公司。
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