科技公司正在設(shè)計(jì)一種針對(duì)可穿戴設(shè)備的新型低能耗芯片,它不僅能延長(zhǎng)設(shè)備電池的續(xù)航時(shí)間,還能支持設(shè)備不間斷地接受語(yǔ)音指令。

新興技術(shù):讓可穿戴設(shè)備續(xù)航更久的芯片

現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備,比如谷歌的頭戴式設(shè)備“谷歌眼鏡”,都至少需要每天充一次電,哪怕是在輕度使用的情況下。如今,科技公司正在設(shè)計(jì)一種針對(duì)可穿戴設(shè)備的新型低能耗芯片,它不僅能延長(zhǎng)設(shè)備電池的續(xù)航時(shí)間,還能支持設(shè)備不間斷地接受語(yǔ)音指令。

這個(gè)新型芯片由初創(chuàng)公司Ineda Systems設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),與設(shè)備里的主芯片協(xié)同工作,將負(fù)責(zé)接收語(yǔ)音指令,以及運(yùn)行簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。這樣一來(lái),主處理器就可以長(zhǎng)時(shí)間無(wú)需工作,電池里的電量就省下來(lái)了。

“我們研究了可穿戴設(shè)備的一般使用情況,并根據(jù)研究結(jié)果設(shè)計(jì)了一款芯片,”Ineda平臺(tái)和客戶工程副總裁阿吉特·達(dá)薩里(Ajith Dasari)說(shuō)。“大多數(shù)設(shè)備在90%的時(shí)間里都處在待機(jī)模式,或是只運(yùn)行著簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。”

Ineda目前正在測(cè)試兩個(gè)芯片設(shè)計(jì)樣本,該公司表示,打算在明年某個(gè)時(shí)候大規(guī)模生產(chǎn)。這家公司成立于2010年,投資方包括高通和三星。高通公司目前主宰著智能手機(jī)和平板電腦的芯片市場(chǎng)。

Ineda的芯片一般有兩個(gè)或三個(gè)處理器內(nèi)核。其中一個(gè)內(nèi)核計(jì)算能力微乎其微,耗電量也幾乎為零,這個(gè)內(nèi)核會(huì)一直運(yùn)行。另外的一個(gè)或兩個(gè)內(nèi)核耗電量更大,只有在處理較重大任務(wù)時(shí)才會(huì)啟動(dòng)。如果這些內(nèi)核無(wú)法完成任務(wù),芯片才會(huì)喚醒設(shè)備里極其耗電的主處理器。

Ineda公司設(shè)計(jì)的最為復(fù)雜的芯片叫做Advanced,它針對(duì)的是高端智能手表,定于明年投產(chǎn)。芯片的三個(gè)內(nèi)核中,耗電最低的內(nèi)核可以支持體感控制、藍(lán)牙連接,識(shí)別秘鑰語(yǔ)音指令等任務(wù)。芯片的兩個(gè)內(nèi)核共同為更復(fù)雜的任務(wù)提供動(dòng)力,比如音樂(lè)播放、識(shí)別多語(yǔ)音指令、運(yùn)行簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序,如測(cè)量心率的工具。一旦第三個(gè)內(nèi)核也開(kāi)始工作,芯片就能夠處理需接入互聯(lián)網(wǎng)的更復(fù)雜任務(wù)了,比如全語(yǔ)音識(shí)別。

只有兩個(gè)內(nèi)核、性能較弱的芯片叫做Micro,這款芯片也在測(cè)試之中,即將投入生產(chǎn)。達(dá)薩里說(shuō),它針對(duì)的是功能較少的手表和可穿戴設(shè)備,也可以加在智能手機(jī)的配置中,使手機(jī)更省電。

Ineda芯片最初可能應(yīng)用于智能手機(jī),因?yàn)橐恍┲圃焐桃呀?jīng)嘗試增加輔助性芯片,提升續(xù)航時(shí)間和手機(jī)性能。例如,最新的iPhone就包括一個(gè)處理體感數(shù)據(jù)的芯片摩托羅拉的Moto X手機(jī)也配有一個(gè)類似的芯片,以及另外一個(gè)可以不斷接受“好的,谷歌”的語(yǔ)音指令的芯片。Ineda的芯片可以完成多種多樣的任務(wù),達(dá)薩里說(shuō)。“Moto X擁有兩個(gè)不同的芯片,但我們用一個(gè)芯片就達(dá)到了同樣的效果。”

新加坡國(guó)立大學(xué)的副教授圖利卡·米特拉(Tulika Mitra)說(shuō),Ineda的方法將有助于節(jié)約電量。她說(shuō),ARM公司在相似的方向上采取了行動(dòng),推出了“big.LITTLE”芯片系列,該芯片擁有一大一小兩個(gè)處理器內(nèi)核。大多數(shù)移動(dòng)設(shè)備的處理器都曾基于ARM的設(shè)計(jì)。不過(guò),Ineda想得更遠(yuǎn)。“你不是只有大小兩種內(nèi)核,而是擁有各種各樣的選擇。”

米特拉說(shuō),Ineda芯片面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)是,移動(dòng)設(shè)備制造商目前使用的操作系統(tǒng)可能需要一些改進(jìn),才能支持新的多內(nèi)核配置。

達(dá)薩里承認(rèn),對(duì)Ineda來(lái)說(shuō),軟件集成是一項(xiàng)挑戰(zhàn),但他表示,公司正在努力開(kāi)發(fā)能夠解決這個(gè)問(wèn)題的工具。

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