5G進入建設期,將帶動高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)等產品市場需求增長。

【編者按】鋰電銅箔周報,系電池網(微號:mybattery)與國內知名上市公司——諾德股份(微號:gh_c25bcc9e999f,股票代碼:600110)聯合推出鋰電銅箔資訊類周報(每周四推出,歸屬“電池智庫”欄目),旨在通過更具價值的數據、報告或資訊等給行業帶來更加客觀的認知和分析,給實業制造以不同的視角和思維,同時我們將根據讀者、行業、公司需求推出深度研究與項目對接,引進國外先進技術和合適資本推動中國鋰電銅箔行業的商業化應用進程。另外,探索與企業或機構聯辦欄目也是更大程度地滿足公司和市場、用戶需求。我們期待著您的關注、參與和支持!

電池網總編室 諾德股份

2019年6月27日

盛屯礦業發行24億可轉債 17億擬投向剛果(金)銅鈷項目

【投資】盛屯礦業發行24億可轉債 17億擬投向剛果(金)銅鈷項目

6月25日晚間,盛屯礦業(600711)披露公開發行可轉債預案,公司此次計劃發行可轉債的總額不超過24億元。

對于募集資金的用途,盛屯礦業表示,將用于剛果(金)年產30000噸電銅、5800噸粗制氫氧化鈷(金屬量)濕法冶煉項目(擬投入募集資金17億元)、補充流動資金(擬投入募集資金7億元)。(來源:電池百人會-電池網)

方邦電子科創板成功“過會” 手握超薄銅箔等核心技術

【公司】方邦電子科創板成功“過會” 手握超薄銅箔等核心技術

6月20日,科創板上市委2019年第7次審議會議結果出爐,方邦電子獲得審議通過。招股說明書顯示,方邦電子是國內電磁屏蔽膜行業龍頭,打破了國外企業在這一領域的技術壟斷。目前,公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術,主打產品電磁屏蔽膜業務規模位居國內第一、全球第二。

招股說明書顯示,2016年至2018年,方邦電子研發投入分別為1843.70萬元、1943.97萬元、2165.78萬元,研發費用占當年營業收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對于研發投入占當年營收比例不斷下降的問題,方邦電子表示,2016年至2018年期間,公司營業收入增速高于研發收入。公司將通過建立相應機制保證技術可持續性創新,建立相關平臺。研發資金投入方面,在效益大幅增長的同時,不斷加大研發經費投入,促進新產品、新技術的轉化能力,提升整體技術水平。

據了解,方邦電子此次募集資金將用于完善公司產品線。招股說明書顯示,此次公司擬發行股票數量不超過2000萬股,擬募資10.84億元。其中,6.11億元用于撓性覆銅板生產基地建設項目,1.50億元用于屏蔽膜生產基地建設項目,2.23億元用于研發中心建設項目,1億元用于補充營運資金項目。(來源:證券日報)

借力5G建設東風 超華科技攜手上海交大研究鋰電銅箔關鍵工藝技術等

【動態】借力5G建設東風 超華科技攜手上海交大研究鋰電銅箔關鍵工藝技術等

超華科技(002288)6月21日晚間公告,公司與上海交通大學舉行簽約儀式,共同組建“上海交通大學—廣東超華科技電子材料聯合研究中心”。該研究中心將以共同研發、申報項目為基本形式,依托上海交通大學材料科學與工程學院的雄厚理論技術和豐富研究成果,與廣東超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)領域的未來發展需求、基礎技術研究、中試研究、產業化合作以及人才培養和技術指導等方面展開全面合作。

公告顯示,“上海交通大學—廣東超華科技電子材料聯合研究中心”研究內容包括:高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究、鋰電銅箔關鍵工藝技術研究、大功率電子銅箔工藝技術及應用研究、先進電子產品可靠性研究等。此外,雙方將積極籌建上海交通大學(梅州)研究院。

上海交通大學材料科學與工程學院相關人士介紹,研究中心將主要致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究以及鋰電銅箔關鍵工藝技術研究等方向,相關技術將在5G時代發揮重要作用。

據了解,5G技術對于電子設備有了更高的技術要求,特別是作為基礎的覆銅板需要滿足5G信號對高頻高速的需求。超華科技已經成功進行高頻高速覆銅板供貨,將直接受益于5G建設的東風。分析人士指出,本次超華科技與上海交大的合作也是為了進一步保障自身的先發優勢,穩定市場需求激增帶來的新增市場份額。(來源:中證網)

【觀察】高斯貝爾5G核心高頻板材獲工信部正式驗收 產品包括高密度封裝覆銅板等

高斯貝爾6月22日發布公告稱,近日,公司收到工信部辦公廳《關于2019年度工業強基工程實施方案驗收評價結果(第一批)的通知》,其負責的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實施方案通過工信部的正式驗收。

公告顯示,該項目主要產品包括高頻微波覆銅板以及高密度封裝覆銅板。該項目實施目標為滿足高頻信號線路封裝和載體(印制電路板)性能要求,實現工程化生產,在覆銅板國內市場占有率達30~50%。

覆銅板又稱作基材,是印制電路板的上游基本材料,占印制電路板成本的35%左右。根據財通證券測算,5G高頻覆銅板的市場空間為146~200億元,是4G時代的4.5~6.2倍。(來源:證券時報)

【市場】銅供需有望持續改善

截止2019年5月31日,金屬價格較2019年初略有回升。2019年5月31日,LME金屬指數為2763.1,較年初上漲0.5%;SHFE金屬指數為2824.3,較年初上漲0.1%。

2019年第一季度有色金屬企業業績增速回落。2019年第一季度有色金屬行業實現營業收入127.1億元,同比下降38%,歸母凈利88.7億元,同比下降39%。2019年第一季度有色金屬行業凈利潤同比增速較2018年第一季度下滑102個百分點。

有色板塊漲幅居中。2019年1月1日至2019年6月5日期間,29個行業中,有色金屬板塊累計漲幅為14.4%,排名14/29。

環保政策趨嚴,廢銅供給大幅受限,精銅需求提升。2019年7月1日起執行“廢六類”轉限制類進口政策,進一步限制廢銅供應。短期精廢價差連續多月收窄,目前已倒掛。廢銅供給收縮將有效提振精銅需求。2019年國家電網計劃投資額5126億元,較去年實際完成額同比增加4.84%,對銅需求有著較強的支撐。新能源汽車產業增長幅度穩定,對電池用銅箔與充電樁等配套設施用銅需求增速可觀。隨著銅精礦供給增速下滑,且需求穩定增長,銅供需格局有望持續改善,長期看好銅價。(來源:光大證券)

【電池智庫】5G進入建設期 標準銅箔等產品將受益

最新的消息顯示,目前北京鐵塔公司交付給3家運營商的5G站點已超5000個;截至目前,華為已獲取了50個5G商用合同,發貨超過15萬站。而據全球移動通信系統聯盟(GSMA)預測,未來15年,5G將為亞洲經濟貢獻近9000億美元。

5G進入建設期,將帶動高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)等產品市場需求增長。

另一方面,新能源汽車補貼退坡給企業帶來較大的成本壓力,市場觀望情緒較濃,業內已有電池企業減產計劃傳出,鋰電銅箔的需求預計也將縮減。而部分銅箔生產商已具備鋰電銅箔與標準銅箔產能快速切換能力,預計與2016年PCB標準銅箔轉產至鋰電銅箔相反,今年三四季度,受市場需求影響,部分企業或轉產標準銅箔。

[責任編輯:陳語]

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