（圖片來源：歐盟官方網站）
“新工業革命”、“數字經濟的核心”、“歷史性的投資”，這一切撼動市場及資本的力量都指向了芯片。
過去30年，全球半導體產業的持續創新發展奠基于按利益與專業分工的全球供應鏈架構。在這個架構下，歐美側重于IC設計與銷售，日本、荷蘭專注IC材料與設備，韓國、馬來西亞、中國則聚焦于生產與制造。各國及相關企業在錯綜復雜的產業供應鏈上保持著密切合作，開創了全球半導體產業的繁榮景象。
但在近兩年，全球半導體供應鏈遭遇了極大的挑戰。無論是時有發生的國際貿易爭端還是新冠疫情以來的“芯荒”，都給各國芯片制造提出了更高的需求。在此背景下，全球經濟體爭相出臺芯片發展戰略，宣布投入天量資金，集中資源推動半導體產業供應鏈的本土化。
《歐盟芯片法案》草案，擬投入430億歐元
根據美國半導體產業協會（SIA）的數據，美國目前在芯片行業擁有47%的市場份額，其次是亞洲，而歐洲遠遠落后，僅列第三。從數據來看，2000年時，歐洲占全球芯片產能比重為24%，目前已降至8%，光刻機設備制造商ASML警告稱，如果再不采取行動，這個數字還可能會下降到4%。
“沒有芯片，就沒有數字化轉型，沒有數字化轉型，就沒有技術領先地位。確保最先進芯片的供應，已成為經濟和地緣政治的優先事項。”負責歐盟芯片資助項目的內部市場專員Thierry Breton表示，他建議歐洲要盡可能與美國的類似計劃相匹配。
2022年2月8日，《歐盟芯片法案》草案正式發布，該法案擬投入430億歐元（約3125.4億元人民幣），使歐盟到2030年將其目前的全球市場份額翻一番，達到20%。
據相關報道披露，430億歐元的資金將包括從各國國庫中撥出的300億歐元，以及130億歐元的公共和私人資金（包括投向“歐洲芯片計劃”的110億歐元公共投資，以及20億歐元私人投資構成的歐盟芯片基金）。
事實上，早在2021年2月歐盟19國就推出了“芯片戰略”，計劃為歐洲芯片產業投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導體生態系統。為減少對非歐洲技術的依賴，歐盟還推出了“2030數字羅盤”計劃，希望到21世紀20年代末，能生產全球20%的尖端半導體。
而此次《歐洲芯片法案》可視作歐盟“2030年數位羅盤”計劃的延伸，主要包括歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架、歐盟層面的協調機制3個主要組成部分。
其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關資源，并建立確保供應安全的芯片基金。該法案條款還包括監測歐盟產芯片出口機制，可在危機時期控制芯片出口；強調加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創企業。
該法案定義了兩類有利于歐洲芯片供應安全的生產設施投資主體：一是“開放的歐盟工廠”，指為其他企業生產、設計芯片部件的公司；二是“集成生產設施”，指服務于本土零部件市場的企業。對后者的投資必須是歐洲“首創”，即歐洲尚不存在同等設施。
上述兩類投資主體有機會步入“快速通道”，即優先建立試驗線、開展運營，成員國也可以在不影響國家援助規則的情況下，向其提供政策、財政支持。同時，享受優惠的企業需要優先滿足歐盟地區的訂單。
新的框架將通過吸引投資和提高生產能力來確保供應安全，保障先進節點創新和節能芯片的蓬勃發展；成員國和委員會之間的協調機制則將通過收集企業的關鍵情報來監測半導體價值鏈，以找出主要的弱點和瓶頸，進行危機評估，并充分利用各國和歐盟的手段，共同作出迅速和果斷的反應。
而除了產業投資之外，法案在下一階段還將持續聚焦增加就業機會和就業培訓、打造尖端數據庫等。
《2022年美國競爭法案》，將撥款520億美元
美國也開始重審半導體產業的價值。2022年2月4日，美國國會眾議院審議通過《2022年美國競爭法案》，重點強調了對半導體芯片產業領域的支持和補貼。
根據這份法案，美國將創立芯片基金，撥款520億美元鼓勵美國的私營企業投資半導體生產，其具體用途包括半導體制造、汽車和電腦關鍵部件的研究。其中390億美元用于支持芯片制造，105億美元用于支持芯片研發設計以及15億美元的緊急融資。這項法案還授權未來六年內投入450億美元以改善美國的供應鏈及加強制造業。
美國是全球半導體芯片集成電路的發源地，但由于人力、運營成本高昂，稅收和政府監管政策不利等原因，其在芯片領域的成就主要集中在了芯片研發領域，而在芯片生產領域的本土制造在全球占比大幅下滑。
國際半導體產業協會數據顯示，數十年來全球芯片制造產能持續向亞洲轉移，截至2020年，亞洲占全球芯片產能的79%，其中中國臺灣以22%的比例排全球第一，韓國達到了21%，而中國大陸與日本均為15%，歐洲9%。美國公司占世界芯片銷售額的48%，但位于美國的芯片工廠產能只占世界半導體制造業的12%，遠低于1990年的37%。
現在為了穩固其芯片霸主地位，掃清芯片發展障礙，美國以維護國家安全為由，想方設法將芯片生產線留在美國。不僅限制高通、臺積電等芯片企業自由出貨，還要求格芯回到本土發展，此外還重金力邀臺積電、三星前往美國建立芯片工廠。此次通過的法案也是以此為基準。
在相關政策的支持下，英特爾、三星、臺積電等芯片企業已經陸續公布了在美國建設芯片工廠的計劃。其中，英特爾本月宣布將投資200億美元在俄亥俄州哥倫布市建立一個新的芯片加工廠。美國半導體行業協會預計，這種“美國政府投資、私企跟進”的模式將會繼續。該協會預測，500億美元的聯邦政府投資能夠建成10個新的芯片加工廠，預計可以吸引2790億美元的私企投資、每年創造18.5萬個美國國內就業機會、每年可為美國經濟創造超過240億美元的收入。
而更早之前，日韓也相繼通過半導體發展戰略，對芯片產業進行資金支持，擴大芯片生產，以期扶持本土企業，使其在芯片領域的研發和制造方面獲得更大的話語權。
韓國“K-半導體戰略”，10年投資510萬億韓元
韓國半導體產業與臺灣相似，在半導體制造及制程上具有明顯優勢。據了解，全球DRAM（內存）芯片75％以上是韓國三星電子及SK海力士生產的，占韓國總出口的20％，已連續九年保持出口第一，半導體產業設備投資占韓國制造業設備投資45％。
與此同時，韓國在半導體相關材料、核心零組件、設備技術上卻高度依賴進口，在半導體專業人才上每年也有1500人以上的缺口，不得不令人對其未來半導體產業生態發展產生擔憂。基于此，韓國正在大幅強化其基盤技術研發。
2021年5月13日韓國政府發布“K-半導體戰略”，由上而下提出了產業群聚、人才培育、水電保障、法規、財稅優惠、技術保護等具體措施；韓國政府認識到，此時國家若不去主導韓國半導體產業發展，而讓廠商內耗，韓國半導體產業恐將失去世界競爭力。
“K-半導體戰略”有四大戰略：
（1）打造K-半導體產業帶：由韓國西側的板橋至溫陽等七大城市，連接東側的利川至清州等五大城市，形成集半導體設計、原材料、生產、零部件、尖端設備等為一體的K字型半導體帶，建設韓國成為全球最大的半導體生產基地；
（2）擴大基礎建設支援：減免半導體企業40%-50%的研發投資稅金和10%-20%的設施投資稅金。2021年下半年至2024年，從事“關鍵戰略技術”大型企業的資本支出稅收優惠從最高3%提升到6%。且新設1萬億韓元以上的“半導體設備投資特別資金”，為企業設備投資提供以低息長期貸款；
（3）強化半導體基盤：強化人才培育及管理、企業間連接合作、次世代技術研發。到2031年，培養3.6萬名半導體人才，新設相關學科。此外，政府還承諾更多有利于半導體的立法；
（4）提升危機因應能力：研議制定半導體特別法保護韓國半導體生態系，打造全方位支援企業活動之“穩定的半導體供應國”。
四大預期成效：（1）出口值：由2020年992億美元提升至2030年的2,000億美元；（2）生產值：由2019年149兆韓元提升至2030年的320兆韓元；（3）雇傭人員：由2019年18.2萬名提升至2030年的27萬名；（4）投資額：由2020年33.7兆韓元，累計至2030年達510兆韓元（4500億美元）以上，大部分資金來自私營企業，總計有153家企業加入。
日本“半導體數字產業戰略”，至2030年份額保持10%
據日本經濟產業省數據顯示，日本半導體產業市場份額曾于1990年一度占據全球的50%，但自從與美國簽訂《廣場協議》后，日本半導體產業持續走弱，目前占世界比重僅剩約10%，且不少企業只能生產低端產品。基于此，日本也開始規劃芯片發展戰略，其既定目標是到2030年保持10%的市場份額。
2021年6月4日，日本經濟產業省宣布，該國完成對半導體、數字基礎設施及數字產業戰略的研究匯總工作，確立了“半導體數字產業戰略”。
未來，日本將從三個方面落實這一戰略：一是加強與海外市場合作，共同就尖端半導體技術進行研發并實現產能保證；二是加快數字投資，聚焦尖端邏輯芯片的設計和研發；三是優化日本本土產業布局，提升產業合理性和彈性。
根據日本政府2021年年底在批準的預算修正案中可知，“半導體產業基盤緊急強化一攬子方案”共計獲得7740億日元（人民幣427億元）的預算，涵蓋半導體生產、半導體設備、5G通信等。
其中計劃撥出6170億日元，用于強化半導體生產體系。據悉，對興建先進半導體工廠提供補貼的“半導體援助法”將在3 月1 日施行；有470億日元投向半導體生產設備，用于微控制器、功率半導體、模擬器等半導體的生產設備的新增和更新，目標是為即將到來的自動駕駛和物聯網時代做準備，強化半導體供應鏈，實現穩定供給；還有1100億日元用于5G通信系統，以及該系統所使用的半導體技術的研發，還有先進邏輯芯片制造技術的研發等。
值得注意的是，目前日本已經確定了與臺積電建立長期關系的方向，這將是與臺積電重建日本半導體生態系統的又一步。
據日媒此前報道，日本政府將投資4000億日元（約34.6億美元）用于資助臺積電在日本熊本縣建立一家新工廠。不過隨著日本汽車零組件大廠電裝株式會社的加入并投資3.5億美元，臺積電熊本廠的規劃也發生了變化，資本支出將提升至86億美元。同時，除了先前宣布的22/28nm制程，該晶圓廠亦將進一步提升其制造能力，提供12/16nm鰭式場效制程之專業積體電路制造服務，并將月產能提高至55000片12 吋晶圓。日本政府之前已經承諾將為該晶圓廠提供總投資額一半的補貼，那么如果按照86億美元的總投資額計算，臺積電熊本廠將有望獲得日本政府43億美元的補貼支持。
此外，日本首相岸田文雄此前稱，日本政府和民間部門將為半導體生產投資逾1.4萬億日元。
印度提供 7600億盧比補助外商到印建廠
全球為了鞏固未來高科技產業的地位，復興本土半導體產業成為各國首要發展的目標。日前，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規模達數十億美元的投資藍圖，以及生產補貼計劃，據悉其正積極聯系臺積電、英特爾、AMD、聯電等半導體廠商。
印度的目標是實現半導體自力更生，政府已宣布對該國半導體和顯示器制造生態系統發展的行業友好措施。
2021年12月，印度政府加碼補貼，聯合內閣批準為印度半導體制造生態系統提供 7600億盧比（合99.4億美元）的財政支出。在未來6年內，補助外商到印度設立逾20座半導體設計、零組件制造和顯示器制造廠。
與此同時，印度政府還宣布了一項C2S（啟動芯片）計劃，該計劃將培養85000名工程師。政府目前正在與全印度技術教育委員會（AICTE）合作，準備最終確定課程設置。
印度加碼補貼政策也得到了半導體公司的積極響應。據外媒報道，根據一份政府聲明，印度目前已收到五家公司提交的價值205億美元的半導體和顯示芯片工廠的投資計劃。
印度自然資源集團Vedanta與富士康的合資企業、新加坡IGSS Ventures和驅動設備供應商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產應用于5G設備、汽車等產品的芯片。這三家公司已經根據印度公布的芯片激勵計劃向聯邦政府尋求56億美元的資金支持。Vedanta和Elest這兩家印度公司已經提交了價值67億美元的顯示芯片工廠的生產計劃，并向政府尋求27億美元的資金支持。
此外，印度塔塔汽車正在就建立一個3億美元的半導體封裝部門與南部的泰米爾納德邦、卡納塔克邦和特倫甘納邦三個州進行談判，并為外包半導體組裝和測試（OSAT）工廠尋找土地。這也是該集團涉足半導體領域的第一次動作，這對于其長期增長非常重要。
印度的愿景是將自己定位為電子系統設計和制造的全球樞紐，并為該行業創造全球競爭的有利環境。此前，印度為實現這一目標還曾制定了《2019年電子產品國家政策》（NPE 2019）。該政策戰略之一就是促進在印生態系統中建立和設計芯片和芯片組件的半導體工廠設施。
而印度政府熱衷于激勵和吸引在印度建立半導體工廠的投資正是基于這樣一個事實，印度在電子產品制造、汽車、國防、航空等產業的發展使其對半導體芯片的需求與日俱增。據統計，該國進口半導體有近240億美元的需求，到2025年將直逼1000億美元。
中國將發展第三代半導體，提出2025年自給率達70%
中國是目前全球最大的集成電路消費市場，根據SIA的數據顯示，中國占據全球銷售約三分之一的份額。2021年中國芯片銷售額總計1925億美元，增長27.1%。
“然而中國想要完成芯片的國產化替代，還缺8個中芯國際。”中國工程院院士吳漢明在2021年6月9日召開的世界半導體大會上指出了我國芯片的現狀，中國想要在芯片領域實現自給自足，必然要突破美國的技術封鎖和專利墻，短時間內想要解決芯片產能問題是很困難的。
因此，中國要想解決芯片供應難題需要全面破局。這既離不開國家頂層戰略的指導和配套政策的大力支持，也離不開半導體企業和民間資本的全力傾入，以保證產業健康、持續的發展。
2021年5月，國務院副總理劉鶴牽頭召開了技術工作組會議，討論了發展第三代半導體技術的方法。我國“2030計劃”和“十四五”規劃明確將第三代半導體列為重點發展方向。計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等各方面，大力支持發展第三代半導體產業發展，并承諾投入1.4萬億美元到無線網絡、人工智能等技術領域。
事實上，《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》此前已于2020年8月出臺，已提出將從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面，支持集成電路和軟件產業發展，提出中國芯片自給率要在2025年達到70%。
《若干政策》要求，進一步創新體制機制，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設，支持產教融合發展；嚴格落實知識產權保護制度，加大集成電路和軟件知識產權侵權違法行為懲治力度；規范產業市場秩序，積極開展國際合作；各部門、各地方要盡快制定具體配套政策，加快政策落地，確保取得實效。
再早之前，2014年6月24日，《國家集成電路產業發展推進綱要》頒發。大基金一期隨之成立，67%資金將流向集成電路制造、17%流向設計、10%流向封測、6%流向裝備材料類。2019年10月，大基金二期成立，重點聚焦在半導體材料和設備企業。
有了政策和資金的雙重保障，中國集成電路產業發展駛入快車道。
截至2021年12月31日，大基金（一期、二期）和旗下巽鑫投資、鑫芯投資合計共持有83家實體公司的股份，其中一期有59家，二期有29家，累計投資金額超過1700億元。另據悉2021年中國大陸宣布了28個晶圓廠建設項目，總投資達260億美元。
國家及地方對于半導體產業的積極推動也給予了資本方信號及動力，資本對集成電路的熱情近幾年也在不斷高漲。有數據顯示，芯片行業在2021年上半年的投資數額已與2020全年投資額相近。與此同時，芯片相關企業注冊量也保持著高速增長。據天眼查數據顯示，近五年我國芯片相關企業年注冊量年增速保持在30%以上，2021年新增相關企業數量超過10萬家，同比增長56%。
而值得深思的是，半導體生產過程涉及多國多地區，迄今為止，沒有一個國家及地區曾在半導體價值鏈中建立過端到端完全自主權。
從全球供應鏈與成本效益角度來看，無論是在前期投資還是后期運營上，自建“自給自足”的芯片供應鏈也遠比過去的“相互依賴”要付出更高昂的代價。有業內專家就曾表示，修補美國芯片產業鏈的斷層需要的資金可能超過數千億美元。但各國對半導體產業供應鏈本土化仍然重金投入，這其中涉及到的不僅僅是產業鏈的問題，更是國家安全的問題。至少在現階段來看，我們唯有全力以赴，或才有可能實現進退自如。
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