超華科技表示,公司使用募集資金從日本企業(yè)三船株式會社購置了銅箔生產(chǎn)設備,主要生產(chǎn)厚度為6-8μm的高精度鋰電銅箔,將進一步拓寬銅箔產(chǎn)品的產(chǎn)品線,增強公司在超薄鋰電銅箔領域的競爭力。

超華科技:2016上半年凈利潤307.5萬元 同比降低86.5%

超華科技(002288)8月8日發(fā)布2016年半年度報告,報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營收4.22億元,同比降低6.21%,歸屬于上市公司股東凈利潤307.5萬元,同比降低86.5%。

超華科技:2016上半年凈利潤307.5萬元 同比降低86.5%

公司主要從事PCB、CCL及其上游的電子銅箔、專用木漿紙等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是PCB行業(yè)中少數(shù)具有垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈的制造型企業(yè)之一,目前公司已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、印制電路專用油墨、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線,并為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務。

隨著PCB行業(yè)繼續(xù)發(fā)展,元(組)件的集成度、組裝技術或埋嵌技術和傳輸信號特性等的發(fā)展將成為推動PCB產(chǎn)品發(fā)展的主要和直接動力。同時,為了積極應對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要,PCB逐漸向高密度、高精細、細線路、細孔徑、細導線、大容量、小間距、多層化、高速傳輸、輕薄化的方向發(fā)展,技術含量和復雜程度不斷提高,對PCB原材料CCL、電子銅箔、專用木漿紙、玻纖布等產(chǎn)品的技術及質(zhì)量要求也將提升。

公司于2015年調(diào)整了發(fā)展戰(zhàn)略,堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的同時,向上游原材料產(chǎn)業(yè)領域拓展。通過對惠州合正進行技術改造后,公司已具備5,000噸高精度銅箔的生產(chǎn)能力,但是12μm以下銅箔的產(chǎn)品尚存在空缺。

超華科技表示,公司使用募集資金從日本企業(yè)三船株式會社購置了銅箔生產(chǎn)設備,主要生產(chǎn)厚度為6-8μm的高精度鋰電銅箔,將進一步拓寬銅箔產(chǎn)品的產(chǎn)品線,增強公司在超薄鋰電銅箔領域的競爭力。

[責任編輯:張倩]

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