為了能進一步暴露夾雜物與基板的結合面形態(tài)，再次對第I類試樣進行二次酸蝕法處理后并觀察，由圖可以推斷：成型露頭前，夾雜物可以視為直徑64μm的球
為了能進一步暴露夾雜物與基板的結合面形態(tài)，再次對第I類試樣進行二次酸蝕法處理后并觀察，由圖可以推斷：成型露頭前，夾雜物可以視為直徑64μm的球形夾雜物，體積約0.00014mm3，成型后，演變成約0.00048mm3橢球型空洞+球形夾雜物。值得注意的是：當電池殼基板在經(jīng)歷了0.25mm→0.18mm的28%減薄拉升后，內(nèi)嵌+空洞的體積迅速放大了200%。但是無論是拉升前還是拉升后，其內(nèi)嵌物的尺寸均遠遠低于現(xiàn)有薄板內(nèi)嵌物的檢出范圍：(0.005mm3—0.05mm3)。由此可見，減薄流程對于夾雜物的有害級別的放大效應是呈幾何級數(shù)急劇上升。
根據(jù)以上分析可以得出：
(1)電解酸蝕法實現(xiàn)了一種準原位的分析思路，不僅能充分、安全地暴露出夾雜物的形態(tài)，還可以觀察到夾雜物與基體相互作用的殘留痕跡;有效避免了夾雜物的脫落，使得實驗人員能快速的對肉眼無法精確定位的十微米級別“砂眼”缺陷進行缺陷分析。
(2)薄板表面點缺陷的缺陷分析，視其尺寸，可以結合表面、淺表分析的思路，配合電化學方法，不一定非要從截面金相的機械角度入手。
(3)十微米級夾雜物在成型過程中，危害被迅速放大并露頭造成十微米級“砂眼”缺陷，需要對其在基板中分布形態(tài)，特別是其在淺表面分布的相關危害標準進行研究。
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